intel第四代至强处理器构造曝光：共有60个内核-太阳成集团tyc151cc
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近日，国内数码博主@结城安穗 -yuuki_ans曝光了intel第四代至强可扩展处理器的内部构造。根据爆料图片显示，内部四个cpu die并排排列，与先前曝出intel第四代至强可扩展处理器将使用多芯片模块 (mcm)架构的消息不谋而合。
并排排列的四个cpu die中，每个die均有15个核心，共有 60 个内核。
但根据此前爆料，代号sapphire rapidsintel第四代至强可扩展处理器最高核心数为56个，与内部架构计算得出的数量相差有4个核心、8个线程。大概是intel出于稳定性的考虑，禁用了4个内核。(作者：佛系少年)
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