2021年，amoled面板于手机市场渗透率将达39.8%-太阳成集团tyc151cc

目前有越来越多的amoled面板的手机新品问世，据trendforce数据显示，2021年amoled面板于手机市场的渗透率将达39.8%，明年便可提升至45%。而随着amoled需求提升，用来驱动显示屏像素的半导体芯片——ddi的使用量也随之增加。

半导体芯片的制造最关键的就是制程工艺，而amoled ddi制程是集中于40nm与28nm中压8v的专用制程，目前仅有台积电(tsmc)、三星(samsung)、联电(umc)与格芯(globalfoundries)能够实现量产。其中，40nm产能较为吃紧，所以后续amoled ddi将陆续被引导至28nm进行生产。

另外，amoled ddi制程面积较大，意味着单片晶圆产出ic的数量要更少。再加上目前12英寸晶圆供给不足，可提供生产amoled ddi的晶圆数量更少。目前仅有台积电、三星及联电有较为充足的产能供给。

一方面，amoled屏幕凭借优秀的画面表现，市场需求不断上涨。另一方面，amoled零部件ddi，因技术和原材料供给等原因，产能不断降低。尽管中芯国际(smic)、上海华力(hlmc)与晶合集成(nexchip)都在开发amoled ddi制程，但具体可量产时间尚无定论。

在晶圆代工厂扩产速度无法应付持续成长的市场需求情况下，我们有理由相信ddi产能问题可能影响未来一年的amoled面板市场成长速度。(作者：陈浩)

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