三星宣布大规模量产全新手机内存方案：lpddr5 ufs多芯片封装-太阳成集团tyc151cc

三星电子今天向全世界宣布，该公司已开始量产其最新的智能手机内存太阳成集团tyc151cc的解决方案，即基于 lpddr5 ufs 的多芯片封装 (umcp)。

据称，业内首款 lpddr5 umcp 将于本月开始量产并部署在某款中高端智能手机上。

it之家了解到，三星 umcp 结合了 lpddr5 内存和 ufs 3.1 nand 闪存的特点，可提供业界最高的性能、容量和效率。

三星宣称，其 umcp 的 dram 性能提升近 50%(17 gb/s 至 25gb/s)，nand 闪存性能翻倍(1.5gb/s 至 3gb/s)，相比之前的基于 lpddr4x 的 ufs 2.2 太阳成集团tyc151cc的解决方案大幅度提升。

新 umcp 还通过将 dram 和 nand 存储集成到一个尺寸仅为 11.5mm x 13mm 的紧凑封装芯片中，从而为其他功能留出更多空间，因此可最大限度地提高手机的空间利用率。

据悉，三星 umcp可定制 6 gb 至 12gb 的 dram 容量和 128gb 至 512gb 的存储选项。且三星已成功完成与多家手机厂商的 lpddr5 umcp 兼容性测试，并预计其配备 umcp 的设备将从本月开始进入主流市场。(作者：问舟)

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